强一半导体申请多层玻璃基板及其制备方法专利，可减少单个玻璃芯的作业步骤利于提高制造良率
时间：2025-08-10 22:01:45 阅读：
国家知识产权局信息显示，强一半导体有限公司申请一项名为“多层玻璃基板及其制备方法”的专利，公开号CN120405194A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层玻璃基板及其制备方法。所述方法包括以下步骤：提供第一玻璃子基板，所述第一玻璃子基板的两面均设有再布线层；提供第二玻璃子基板，所述第二玻璃子基板的两面均设有再布线层；将所述第一玻璃子基板和所述第二玻璃子基板倒装焊接形成多层玻璃基板。
天眼查资料显示，强一半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。
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