兴森科技股价下跌3.8% 公司回应FCBGA基板可用于HBM封装
时间：2025-08-09 13:04:33 阅读：
兴森科技8月1日股价报收18.24元，较前一交易日下跌3.80%。当日成交量为170万手，成交金额达31.38亿元，换手率为11.27%。
兴森科技主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子等领域。公司属于电子元件行业，注册地位于广东省深圳市。
公司8月1日在互动平台表示，其FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。同日公司公告披露，2021年员工持股计划所持有的1488万股股票已全部出售完毕。该持股计划最后一个业绩考核期未达标，公司将按约定返还持有人出资金额与售出收益的孰低值。
8月1日主力资金净流出4.99亿元，占流通市值的1.81%。近五个交易日主力资金累计净流出8.47亿元，占流通市值的3.07%。
风险提示：股市有风险，投资需谨慎。
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