钧恒科技取得光模块封装结构专利 实现高强度、高可靠性、高散热性
时间：2025-08-09 10:23:03 阅读：
国家知识产权局信息显示，武汉钧恒科技有限公司取得一项名为“一种光模块封装结构”的专利，授权公告号CN223182465U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种光模块封装结构，包括：软硬结合板、半组件以及封盖在半组件两个开口端的上盖以及底盖，上盖材质为钨铜，软硬结合板中的第一PCB板粘接在上盖面向半组件的面上，第一PCB板上在相应位置开设通孔，上盖面向半组件的面上在对应每个通孔处具有用以布局光学器件和/或芯片的凸台，软硬结合板中的第二PCB板布置在半组件内的隔板上，并由用以将底盖与半组件相固定的螺钉锁紧在隔板上，第二PCB板面向第一PCB板的面为TOP面，底盖上嵌设一个与第二PCB板电连接的电连接器。
天眼查资料显示，武汉钧恒科技有限公司，成立于2012年，位于武汉市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本7347.05万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉钧恒科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目25次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。
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