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深联电路取得凸台嵌铜板制作方法及PCB板相关专利

时间：2025-08-07 17:17:04 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，深圳市深联电路有限公司取得一项名为“凸台嵌铜板的制作方法及PCB板”的专利，授权公告号CN115413135B，申请日期为2022年09月。

　　天眼查资料显示，深圳市深联电路有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市深联电路有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线条，此外企业还拥有行政许可31个。

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