矽品精密取得能解决模压作业后产生气洞问题的模压设备专利

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　　国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“模压设备”的专利，授权公告号CN223167439U，申请日期为2024年09月。

　　专利摘要显示，一种模压设备，主要在电子模组上设置封装胶材后，并于模压作业前，将该电子模组设于具旋转扩散封装胶材功能的运动载台上，利用离心旋转的方式将封装胶材先扩散布设到电子模组大部分面积，再进行模压作业，以解决现有模压作业中，封装胶材未预先扩散，导致模压作业后产生气洞问题。

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