武汉芯丰精密取得晶圆夹持装置专利，避免将晶圆夹破
时间：2025-08-04 06:48:03 阅读：
国家知识产权局信息显示，武汉芯丰精密科技有限公司取得一项名为“晶圆夹持装置”的专利，授权公告号CN223167472U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆转移技术领域，具体公开了一种晶圆夹持装置，该晶圆夹持装置包括底座、滑台气缸和两个夹持件，其中，滑台气缸设于底座；两个夹持件能相互靠近或远离，且二者中的至少一个与滑台气缸的驱动端传动连接，夹持件中的一个设有限位螺孔；限位组件包括限位螺钉，限位螺钉的至少部分位于两个夹持件之间，且能与限位螺孔螺纹配合，限位螺钉被布置成位于具有限位螺孔的夹持件外部的长度可调，两个夹持件相互靠近并止动于抵接限位螺钉的位置。上述结构中，通过调节限位螺钉的位置，当两个夹持件相互靠近时，不带有限位螺钉的夹持件抵接到限位螺钉，从而使得两个夹持件无法进一步靠近，进而避免将晶圆夹破，且能免晶圆掉落。
天眼查资料显示，武汉芯丰精密科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉芯丰精密科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可5个。
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