富联统合电子申请pcba基板自动除锡一体化装置专利，实现对pcba基板上任意处的残锡进行快速精准定位
时间：2025-08-03 17:02:08 阅读：
国家知识产权局信息显示，富联统合电子有限公司申请一项名为“一种pcba基板自动除锡一体化装置”的专利，公开号CN120390365A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及基板除锡技术领域，具体是一种pcba基板自动除锡一体化装置，包括装置机体，装置机体设置为中部竖直贯穿的腔体结构，除锡基盘运动连接设置在装置机体下方，除锡基盘底中部设置有加热元件,加热元件周围的除锡基盘底部均匀分布有吸尘组件与清扫组件，除锡基盘上部连接有设置在装置机体与除锡基盘之间区域的移动机构，移动机构用于驱动除锡基盘进行水平多方向移动与角度调节。通过将位置调节组件、旋转调节组件进行连接配合，共同局部相同部件，实现对除锡基盘的位置、角度调整，进而对pcba基板上任意处的残锡进行快速精准定位，而后通过加热元件、吸尘组件、清扫组件进行自动化高效清理。
天眼查资料显示，富联统合电子有限公司，成立于2019年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，富联统合电子有限公司参与招投标项目8次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可18个。
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