锐立平芯微电子申请半导体器件及其制造方法专利，可公开一种半导体器件及其制造方法
时间：2025-08-03 17:00:53 阅读：
国家知识产权局信息显示，锐立平芯微电子有限责任公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN120390424A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，公开了一种半导体器件及其制造方法。根据实施例，半导体器件可以包括：衬底；衬底上的电介质层；电介质层上的栅电极层；栅电极层上的栅介质层；栅介质层上与栅电极层相对的沟道层；沟道层两侧的源/漏电极，其中，源/漏电极包括金属材料，且接触沟道层的侧壁。
天眼查资料显示，锐立平芯微电子有限责任公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238888.888889万人民币。通过天眼查大数据分析，锐立平芯微电子有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可11个。
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